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    SMT貼片加工中回流焊工序的介紹

           各位行業的朋友們,大家下午好!我是SMT貼片加工廠的小編Franklee,今天小編將和各位朋友們分享的是SMT貼片加工中回流焊工序的相關知識,大家都知道電子產業之所以能發展迅速,SMT表面貼焊技術的問世具有極大程度的貢獻。而回流焊又是表面貼焊技術中最重要的技術之一。接下來我們就一起探討一下回焊的一些技術與溫度設定的問題。
           電路板組裝的回流焊溫度曲線共包括了預熱、吸熱、回焊和冷卻等四個大區塊,預熱區。預熱區通常是指由溫度由常溫升高至150°C左右的區域﹐在這個區域﹐溫度緩升(又稱一次升溫)以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時揮發﹐電子零件(特別是BGA、IO連接器零件)緩緩升溫,為適應后面的高溫作準備。
    SMT貼片加工
           吸熱區 ,在這段幾近恒溫區的溫度通常維持在150±10° C的區域﹐斜升式的溫度通常落在150~190°C之間,此時錫膏正處于融化前夕﹐焊膏中的揮發物會進一步被去除﹐活化劑開始啟動﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風對流的影響﹐讓不同大小、質地不同的零組件溫度能保持均勻溫度。此區域的溫度如果升溫太快,錫膏中的松香(助焊劑)就會迅速膨脹揮發,正常情況下,松香應該會慢慢從錫膏間的縫隙逸散,當松香揮發的速度過快時,就會發生氣孔、炸錫、錫珠等品質問題。
           接下來就是回焊區,回焊區是整段回焊溫度最高的區域﹐通常也叫做「液態保持時間,必須注意,溫度不可超過PCB板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率承受能力。
    回焊的峰值溫度,通常取決于焊料的熔點溫度及組裝零件所能承受的溫度。一般的峰值溫度應該比錫膏的正常熔點溫度要高出約25~30°C,才能順利的完成焊接作業。如果低于此溫度,則極有可能會造成冷焊與潤濕不良的缺點。

           最后是冷卻區,在回焊區之后,產品冷卻,固化焊點,將為后面裝配的工序準備??刂评鋮s速度也是關鍵的,冷卻太快可能損壞裝配,冷卻太慢將增加TAL,可能造成脆弱的焊點。
    冷卻區應迅速降溫使焊料凝固,迅速冷卻也可以得到較細的合晶結構,提高焊點的強度,使焊點光亮,表面連續并呈彎月面狀,但缺點就是較容易生成孔洞,因為有些氣體來不及散去。

           今天就暫時先和各位朋友們分享到這里了,獲取更多行業相關知識請鎖定新一電子新聞資訊欄目,同時如果您也有SMT貼片加工和PCBA加工的需求,歡迎致電我們專業的客戶服務熱線,我們將竭誠為您服務。
           (本條資訊源于新一電子小編收集整理,如有轉載,請注明出處:www.bdsmfanatic.com)
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